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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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| 第11屆IMPACT國際電子構裝暨電路板研討會 10/7報名享早鳥優惠價 |
 刊登日期：2016/9/26 資料來源：台灣電路板協會 (TPCA) |
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第11屆IMPACT國際電子構裝暨電路板研討會 10/7報名享早鳥優惠價
★五大開幕演講★SiP藍圖★物聯穿戴★Fan-out★先端日本★四大企業論壇
全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第11屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT)，將於10月26至28日假台北南港展覽館舉辦，同期有全台最大電路板國際展覽(TPCA Show 2016)。今年研討會主題將聚焦在「IMPACT on the Next big Things」。豐富多元的論壇，一樣有最受歡迎的『五大主題演講』、『六大特別論壇』、『先進技術優秀論文』以及『四大企業論壇』等豐富內容。IMPAT 2016會係由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦。即日起開放早鳥報名至10月7止，是您不可錯過的國際年會，歡迎您把握早鳥優惠價踴躍報名參加!
今年的主題演講邀請到來自美國Invensas 總裁Craig Mitchell主講 “Smart Objects Are More Important Than Connected Objects”；知名市調機構Prismark合夥人姜旭高博士主講” Development Trend of Advanced Packaging；研華技術長楊瑞祥主講” Enabling Smart Factory with IoT Technology； 聯想 Director Joys Lee 主講“Lenovo product introduction and transformation“；以及東京大學教授Isao Shimoyama 下山 勲主講” MEMS Sensors and System Integration for IoT”產業及學界一同共襄盛舉此盛會，場場皆精彩可期，歡迎您到場聆聽。
另外，今年的四大企業論壇，矽品精密、同欣電子、南亞塑膠以及日月光接棒登場，議程豐富，值得您期待。特別論壇規劃【日本ICEP封裝論壇】、【韓國IAAC- IoV論壇】、【SiP 藍圖論壇】、【物聯網與穿戴裝置特別論壇】、【Fan-out特別論壇】、【Embedded內埋技術】等六大論壇。而企業贊助夥伴有台灣封裝雙雄日月光及矽品，全球半導體大廠台積電、電路板廠欣興電子及先豐通訊、陶瓷電路板板廠同欣電子、以及來自材料及化學廠JSR、阿托科技、長興化學南亞塑膠及陶氏化學等皆共同參與支持此研討會，互相加乘。IMPACT儼然已成為台灣唯一橫跨上游材料、電路板、半導體、封裝測試領域的國際級研討會，眾多產業大廠齊聚，邀您共同與會。
今年國際電子構裝暨電路板研討會投稿論文和邀請演講共計180篇，其中有60篇來自其他11個國家投稿。IMPACT研討會已具備國際性與代表性且為國內外封裝、PCB、微系統產業及其前瞻技術發展與互動一個最佳的交流平台，學術發表、技術轉型、國際合作、創造價值，IMPACT研討會帶給您多樣風貌及國際觀點! 10月7日早鳥報名優惠截止，年度盛會，不容錯過，歡迎各界踴躍報名，一次掌握從設計應用到材料研發近兩百多場演講，一律網路報名，報名資訊請洽台灣電路板協會邱小姐(Jessie)，電話: +886 3 381 5659 #406、 E-Mail: register@impact.org.tw、網路報名請直接上IMPACT官網www.impact.org.tw。 |
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| 參考網址：http://www.impact.org.tw |
附件檔案： 新聞稿 Advance Program |
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