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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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| IMPACT-EMAP 2014 Call for Papers |
 刊登日期：2014/2/19 資料來源：台灣電路板協會 (TPCA) |
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美國消費電子協會(CEA)預測2014年五大科技趨勢為物聯網、無人車、數位醫療照護、雲端運算資料處理等；呼應當前終端消費電子以人為本的設計趨勢，今年IMPACT 2014研討會聚焦「挑戰變革、勾勒未來Challenge for Change-Shaping the Future」，安排開幕大師演講、主題論壇、揭露美日韓技術趨勢及優秀論文獎等豐富活動，本研討會受到國際組織IEEE和iMAPS學會認可，每年都成功吸引超過六百位國內外成員與會。今年為IMPACT研討會邁入第九個年度，為全台涵蓋微電子、封測、組裝、電路板材料技術領域的專業國際級研討會，更是串聯大專院校、公司企業及研究機構三方的特有交流平台，今年大會將結合第16屆國際電子材料封裝研討會(EMAP)，共同於2014年10月22-24日假台北南港展覽館舉辦，同期將有TPCA SHOW國際展覽互相加乘！
IMPACT研討會是一年一度在台舉辦的國際構裝暨電路板技術研討會，不僅是學生教授發表論文的最佳平台，同時是產業界研發部門的年度成果發表會，IMPACT研討會綜合四大特點包括「客觀多樣」美日韓等各國指標趨勢，「多元應用」主題論壇宏觀剖析，「先端專業」深入上游電子電路材料技術，「指標前瞻」掌握下游封裝發展動向，尚有日本ICEP、美國iNEMI等友會偕同支持，海外先進來台投稿發表比例超過三成，綜合以上五大特色，主辦單位竭誠歡迎國內外業界及學術界先進踴躍投稿，論文摘要截止日期為6月15日，優秀論文獎和投稿領域詳參大會官網www.impact.org.tw，或可電(03)3177272分機405楊小姐。
Call for Paper
Conference: IMPACT-EMAP 2014 (The 9th IMPACT and 16th EMAP Joint Conference)
Exhibition: TPCA Show 2014
Theme: Challenge for Change-Shaping the Future
Date: Oct 22 (Wed)-24(Fri), 2014
Venue: Taipei Nangang Exhibition Center
On-line Submission: www.impact.org.tw |
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| 參考網址：http://www.impact.org.tw/2014/General/ |
附件檔案： IMPACT邀稿文宣Call for Paper IMPACT邀稿文案 |
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