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>> TTMA籌備說明會

近年拜PC產業的散熱需求不斷增加,台灣已成為全球最大的散熱模組供應基地,市場產值已達400億以上,未來在光電、汽車電子、生醫、能源及一般民生等領域的散熱需求持續發酵下,熱管理產業的發展及成長空間仍值得期待。然而面對3C產業的外移、大陸的崛起及市場的激烈競爭,乃至電子產品的快速發展,可以預測這個產業所面臨的挑戰也愈來愈嚴峻 。 因應這些內外環境的變化與演進,實有必要匯集國內產官學研的智慧與能量,共同打造一個熱管理產業永續發展的環境與策略,因此工研院與國內主要熱模組廠共同發起籌組熱管理產業聯誼會的構想,期能促進產業的持續發展 。 於94年6月6日假福華國際文教會館舉行說明會,上百位代表熱烈參與討論,為此新組織催生。

本會之成立宗旨是透過互信互利的運作,提供熱管理產業彼此間的互動與合作,並結合政府、研究機構的資源,共同尋找及解決熱管理產業的相關問題,進而促進產業發展、永續經營及提升國際競爭力。具體做法則著重在建構共同技術與檢測平台 。 協助產業規劃專利分析與佈局及中集中資源發展共通性新世代散熱材料與冷卻技術。

台灣熱管理產業聯誼會籌備會由超眾科技經理王君釜(左起)、工研院材料所主任黃振東、材料所副所長栗愛綱、奇鋐科技董事長沈慶行、台灣Intel經理顏昌武及業強科技副總經理王文川共同發起。