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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。 |
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 研討會講義 |
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 108/7/25 熱界面材料技術研討會 |
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由於5G及電動車等技術應用趨勢，使得電子元件發熱問題日益嚴重且應用環境惡劣，成為技術發展瓶頸，熱管理技術成為非常重要的課題。熱界面材料(Thermal Interface Material, TIM)在電子產品熱管理中佔有重要地位，根據市調單位指出2024年市場達到8.1億美金。熱界面材料種類及應用領域很廣，使用上也需注意應用場合及材料特性，否則反而會影響散熱效能。由於散熱需求越來越高，熱界面材料的性能需進一步提升。 |
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議程
石墨烯在導熱膠材與與散熱塗料之應用
／楊啟榮 教授．國立台灣師範大學 機電工程學系
液態金屬在熱界面材料的應用
／朱旭山 副組長．工業技術研究院 材料與化工研究所
熱界面材料在高熱通量散熱應用上之研究與分析
／王啟川 特聘教授．國立交通大學 機械系
熱傳導標準檢測方法之原理說明與實際應用
／馮建忠 博士．台灣熱管理協會 理事長、長聖儀器公司 總經理 |
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