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本會為依法設立，非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
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 協會季刊 |
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 熱管理產業通訊 2020年2月號 第57期 |
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5G通訊使用的頻率更高、頻寬更廣，而智慧型手機裡的晶片以多核心、高積體化和小型化模組型態呈現，也是近幾年來高頻電路模組化的發展趨勢，因此模組的熱密度提高造成散熱的管理更顯重要，本文將針對手機用散熱管理方案加以探討，期能對相關散熱技術與市場研究，能有助益。 |
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市場分析
智慧型手機的散熱管理與市場／張致吉
技術園地
流阻對小型資料中心熱管理影響的實驗研究／王銳、李柏亨、王啟川
脈衝式熱管散熱模組之熱傳特性研究／張文鏵、曾智勇、吳世國、吳河孟、王訓忠、楊愷祥
石墨烯熱傳導係數之量測／蔡謦鍠、張文鏵、林唯耕、陳紹文
低溫成型之薄型均熱片簡介／吳定宇
活動訊息
5G應用及散熱技術挑戰研討會
會員天地
2019年11月及2020年1月新入會會員
2019年1∼12月台灣熱管理協會財務報表
熱管理產業通訊技術論文徵稿簡則
工商服務價目表 |
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