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、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。
 

研討會講義
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97/10/24 液體冷卻技術研討會
目前相關電子設備多採用直接空氣冷卻方式,但由於空氣的低熱傳性能,無法解決電子設備發熱集中部位之所謂「熱焦點」問題,另由於空氣之低比熱性質,需大風量以應付高階電腦之高散熱量之需求,其衍生之高噪音及大體積風扇亦成為散熱性能之限制。因此小體積、高熱傳性能之液體冷卻技術,已成為近年來研究發展之重點,相關產品逐漸進入實際商業市場。在可見的將來,其將成為電子設備冷卻技術的主流。
本次研討會針對液體冷卻技術,分別從高階電腦散熱需求面,以及液冷技術面著手,邀請國內外相關業者及學研專家,分析液體冷卻技術之發展現況及未來展望。本次研討會針對液體冷卻技術,分別從高階電腦散熱需求面,以及液冷技術面著手,邀請國內外相關業者及學研專家,分析液體冷卻技術之發展現況及未來展望。
議程表
Future of Liquid Cooling – Is it the best cooling option?/Prof. Satish G. Kandlikar
高階電腦發展技術現況及未來之散熱需求/龔育諄 博士
Green-IT, 談伺服器產品減碳新趨勢/楊宏理 業務經理
Development of a Robust CPU/GPU Single Loop Liquid Cooler/李驥 教授
微小型水冷散熱系統之發展與應用/葉竣達 博士
壓縮機冷卻系統應用於電子散熱之研究/王啟川 博士
高熱通量冷卻技術/楊建裕 教授
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