預估2021年全球半導體市場成長率為10.1%，市場規模達4,753億美元，HPC與5G將成為兩大成長動能，全球雖仍籠罩在疫情中，但整體科技業發展浪潮還是持續推進。年全球伺服器市場大約會有高位數成長，以資料中心的成長幅度最大，台廠供應鏈也有顯著成長，高速運算下高發熱問題也持續帶動電子散熱的需求。
由於高發熱密度需求也帶動散熱技術的應用，包括散熱片、熱界面材料、風扇、冷板等技術持續受到重視，氣冷、液冷及兩相流散熱也開始應用。本次研討會針對高速運算下電子熱熱需求邀請專家學者報告市場趨勢及技術發展，歡迎會員及有興趣的學員共同參與。
¿指導單位：經濟部技術處
¿協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所、電子與光電系統研究所
¿舉辦時間：110年10月28日 (星期四) 13:20~16:20
¿舉辦地點：雲端會議室
¿敬邀對象：TTMA 會員及對熱管理技術有興趣的產官學研人士
¿議程：
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13:00~13:20
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報 到
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全球伺服器市場發展現況暨
關鍵議題剖析
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魏傳虔 資深產業分析師兼組長
(資策會產業情報研究所)
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1U伺服器氣冷式散熱之
智慧節能研究與優化
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王啟川 講座教授
(國立陽明交通大學
機械工程學系)
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14:40~15:00
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休 息 |
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資料中心伺服器沉浸式冷卻技術
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王啟龍 組長
(工研院資通所)
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高功率衛星通訊酬載元件熱管理技術
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劉燕妮 經理
(工研院 材化所)
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16:20
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結 束
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※主辦單位得因無法控制情況，調整課別場次之課題與講師。
¿報名截止日：10月13日(三)或額滿為止 |
附件檔案：
