由於5G及電動車等技術應用趨勢，使得電子元件發熱問題日益嚴重且應用環境惡劣，成為技術發展瓶頸，熱管理技術成為非常重要的課題。熱界面材料(Thermal Interface Material, TIM)在電子產品熱管理中佔有重要地位，根據市調單位指出2024年市場達到8.1億美金。熱界面材料種類及應用領域很廣，使用上也需注意應用場合及材料特性，否則反而會影響散熱效能。由於散熱需求越來越高，熱界面材料的性能需進一步提升。
有鑒於此，台灣熱管理協會邀請產業界、工研院及學界專家就熱界面材料的最新技術發展及量測技術進行說明，精彩可期，歡迎會員及有興趣的學員參加。
¿指導單位：經濟部技術處
¿協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所、電子與光電系統研究所
¿舉辦時間：108年7月25日 (星期四) 13:00~16:20
¿舉辦地點：集思台大會議中心 洛克廳
¿舉辦地址：台北市大安區羅斯福路四段85號地下一樓 電話：(02)2363-5868
¿敬邀對象：TTMA 會員及對熱管理有興趣的產官學研人士
¿議程：
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石墨烯在導熱膠材及散熱塗料之應用
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楊啟榮 教授
(國立台灣師範大學
機電工程學系)
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液態金屬在熱界面材料的應用
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朱旭山 副組長
(工業技術研究院
材料與化工研究所)
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休 息
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熱界面材料在高熱通量散熱應用上之
研究與分析
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王啟川 特聘教授
(國立交通大學 機械系)
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熱傳導標準檢測方法之原理說明與
實際應用
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馮建忠 博士
(台灣熱管理協會 理事長
長聖儀器公司 總經理)
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賦 歸
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※主辦單位得因無法控制情況，調整課別場次之課題與講師。
¿報名截止日：7月19日(五)或額滿為止 |
附件檔案：
