均溫板(Vapor Chamber)在電子散熱中占有重要角色，近來由於智慧手機等可攜式裝置發熱量不斷提升，使得超薄均溫熱板市場應用大增。由於均溫板快速熱擴散的能力強，在元件輕薄短小的趨勢下也使得性能量測技術遇到瓶頸，有必要建立具公信力的量測標準以提升技術應用。有鑑於此，台灣熱管理協會特別邀請清大林唯耕教授針對均溫板量測技術提出「均溫板兩點溫差量測標準」，並已於協會標準委員會招開討論，此次特別舉辦「均溫板兩點溫差量測標準」公聽會，聽取業界專家建議，以使標準更臻完善。
¿指導單位：經濟部技術處
¿協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所、電子與光電系統研究所
¿舉辦時間：109年9月16日(星期三) 14:30~16:00
¿舉辦地點：台北科技大樓 4002會議室
¿舉辦地址：台北市和平東路2段106號 電話：(02)2737-7311
¿敬邀對象：TTMA會員及對熱管理有興趣之產官學研人士
¿議程：
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均溫板兩點溫差量測標準
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林唯耕 榮譽退休教授
(國立清華大學 工程與系統科學系)
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討論
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賦 歸
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¿費用：免費
¿報名截止日：即日起至109年9月11日(星期五)或額滿為止
¿報名資訊：因名額有限，每一家公司請以一位報名參加為限，謝謝!
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