在全球低碳減排的共識下，綠能相關技術已成為未來各國關注的焦點。能源產生後，約有50%在轉換過程中損耗，因此如何透過電力電子技術的改進，大幅改善能源轉換效能，成為各國發展綠能產業的兵家必爭之地。功率元件散熱問題對可靠度有很大影響，而模組構裝及系統應用是技術關鍵。國際大廠以策略聯盟結合上、中、下游，從製程、元件到系統形成強大的主導力量，因此國內需進一步深化綠能電子技術的開發，提供完整解決方案，以提升產業競爭力。本研討會邀請國內外產業專家針對SiC功率元件封裝應用、車載扇出型封裝技術及模組封裝散熱技術進行探討，以期提升產業應用效益，在此，誠摯邀請您撥冗報名參加此盛會。
指導單位：經濟部工業局
主辦單位：工研院電子與光電系統研究所
協辦單位：電力電子系統研發聯盟(PESC)/台灣熱管理協會(TTMA)
日 期：2017年9月21日（星期四）
地 點：工研院78館209會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
講 師：如議程所列
【議程】
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時 間
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議 題 名 稱
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講 師
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13:00~13:10
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報到
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13:10~13:20
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Opening
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駱韋仲 組長/電光系統所
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13:20~14:00
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SiC Power Device・Module & System Application
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Takukazu Otsuka, Group Leader/Rohm, Japan
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14:00~14:40
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Thin wafer handling for Fan Out Packaging and Automotive application
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Alvin Lee, Director/Brewer Science
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14:40~15:00
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Break
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15:00~15:40
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高散熱性封裝基板技術
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王金勝 資深特助/欣興電子
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15:40~16:20
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功率模組散熱技術
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王啟川 教授/交大機械所
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16:20~16:30
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綜合討論與技術交流
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【報名資訊】
一、報名方式：請連結以下網址並填寫報名表
二、報名費用：費用全額由經濟部工業局補助
三、報名截止日期：因座位有限，請於9月18日(星期一)前報名，額滿為止
四、聯絡窗口：(03)591-7127/林龍賢、(03)5918269/劉湘芸
※備註說明：報名所含之個人資料，我們將遵守中華民國個人資料保護法規定，僅供研討會業務使用，不作其它用途。 |
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