108 年度車用電子及功率模組封裝技術研討會
指導單位：經濟部工業局(IDB)
主辦單位：工研院電子與光電系統研究所
協辦單位：電力電子系統研發聯盟、台科大先進電源產學技術聯盟、台灣熱管理協會
時間：108 年6 月19日(星期三) 09：00∼12：00
地點：工研院中興院區51 館3B會議室（新竹縣竹東鎮中興路四段195 號）
【議程】
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時間
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內容
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主講人
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09:00~09:30
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報到
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09:30~10:00
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致詞
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吳志毅
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所長/電光系統所
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09:40~10:10
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PESC/SIG 介紹
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駱韋仲
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組長/電光系統所
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10:10~10:40
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high power density converter design with wide bandgap devices
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邱煌仁 /台灣科技大學產學營運處產學長
電力電子技術研發中心主任
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10:40~10:50
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Break
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10:50~11:20
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寬能隙功率元件在馬達驅動的應
用
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許耀洲
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經理 /士林電機
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11:20~11:50
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車用功率模組未來展望
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應詩心
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副總經理 /朋程科技
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11:50~12:00
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綜合討論
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【報名資訊】
一、報名方式：請聯結以下網址並填寫報名表
https://wlsms.itri.org.tw/ClientSignUp/Index.aspx?ActGUID=CCD0A1E7A7
二、報名截止日期：請於6 月17 日(星期一) 中午前報名
三、聯絡窗口：高語謙小姐/(03)591-7373 / E-mail：michelle.kao@itri.org.tw
四、同一家廠商參與人數請勿超過3 人 |
參考網址：
