近年來國內熱管理產業面臨相當大的轉變，傳統PC/NB產品銷售已不再高度成長，但代之興起的是如智慧行動裝置、伺服器、遊戲機、車用電子等新興產品，仍是我國熱管理產業的應用商機。未來隨著物聯網(IOT)、巨量數據(Big DATA)、虛擬實境(VR)及人工智慧(AI)的市場興起，在雲與端的資料中心及高速高功能裝置散熱需求將更為明顯，預期後續散熱產業市場仍有很大的成長空間。
台灣熱管理協會在全體會員支持下，持續收集國內外市場的資訊與脈動外，繼續推動各項技術交流及量測標準之制定，成為國內熱管理相關產學研界溝通交流平台。本年度會員大會將在107年4月25日在台北市台大醫院國際會議中心隆重登場，秘書處除了作會務報告及今年度活動規劃外，並邀請到聯想公司(Lenovo)龔育諄博士與工研院產經中心侯鈞元經理進行精采的專題演講；同時也舉辦技術成果發表會，共有來自產學研單位20篇的研究成果進行口頭發表，並從所有投稿論文中評選頒發最佳論文獎。本次技術發表內容包括散熱材料、熱管、均熱板、風扇、LED散熱、熱量測及熱設計模擬等相關技術領域，並有多家廠商產品展覽，內容精采可期。在此誠摯邀請所有會員及熱管理相關領域的產學研人士熱烈參與，增進彼此的交流及互動，促進我國熱管理產業良性發展。
¿指導單位：經濟部技術處
¿協辦單位：工業技術研究院 材料與化工研究所
¿舉辦時間：107年4月25日(星期三) 09:30~15:45
¿舉辦地點：台大醫院國際會議中心 402會議室
¿舉辦地址：台北市中正區徐州路2號 電話：(02)7724-0109
¿敬邀對象：TTMA會員及對熱管理有興趣之產官學研人士
¿議程內容：請參閱附件檔
¿報名截止日：4月18日(三)
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