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本會為依法設立,非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。
 

首頁 活動訊息 TTMA公告

2011年會暨技術成果發表會徵求論文與技術成果發表~截止時間延長至2/25(五)前,敬請踴躍投稿
  刊登日期:2010/12/29  資料來源:TTMA
 

諸位 先進 大家好:

「2011年台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會」即將在4月初隆重登場,
這是國內熱管理產業的年度盛事,也是國內唯一以電子散熱為主題的技術及
論文發表會。藉由一年一度的技術成果發表會的舉辦,除展現國內產學研單
位的研發動能及技術能力外,另一方面也提供一難得的技術交流機會,在此
誠摯邀請您踴躍參與本次的技術成果發表會,為持續精進台灣的熱管理技術
而努力。對於參與成果發表者本協會將致贈精美禮品一份以表謝意,另增加
優秀論文選拔,前二∼三名可獲得協會頒發之獎牌。徵求技術成果發表及論
文發表之範圍包括:
1.散熱片技術(Heat sink)
2.熱管技術(Heat pipe)
3.均熱片材料技術(Heat spreader)
4.平板熱管技術(Vapor chamber)
5.迴路型熱管技術 (Loop heat pipe)
6.熱界面材料技術(Thermal Interface Materials)
7.風扇技術 (Fan)
8.液相冷卻技術 (Liquid cooling)
9.熱設計及熱模擬技術 (Thermal design and modeling)
10.熱量測技術(Thermal measurement)
11.熱電材料及元件技術 (Thermoelectric materials & device)
12.先進冷卻技術 (Advanced cooling technology)
13.LED封裝及散熱技術(LED packaging and thermal management)
14.其它(Others)

發表時間為30分鐘,有意願者請填寫附件檔之技術成果發表摘要表,
並於100年2月25日(五)前E-mail或傳真回覆秘書處,發表資料簡報檔
及論文發表之電子檔請於100年3月11日(五)前以E-mail方式回覆祕書
處,以上如有任何疑問,煩請洽詢祕書處,謝謝您!!

 
  附件檔案:2011發表摘要表 2011年論文發表投稿簡則
 
 


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