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本會為依法設立,非以營利為目的之社會團體。係以結合電子散熱產業相關之產、官、學
、研界共同促進熱管理產業及技術發展為宗旨。
 

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Ansys 電X熱X固 全方位模擬!思渤科技12月高頻專家講堂 你絕不能錯過!
  刊登日期:2020/11/19  資料來源:思渤科技股份有限公司
 
電子產業散熱解決方案研討會
活動介紹:
3C、電力電子與天線產業,從產品端,到系統與板端,散熱一直是研發人員在產品開發上的一大挑戰。究竟,電磁場的損失計算應該如何導引到熱傳分析去進行整體溫度的分布與散熱性能? Ansys在電磁熱的整合解決方案可以將電磁場分析軟體的計算結果直接匯入熱傳軟體進行計算。若是針對水冷散熱的流道議題或是導熱板的相轉換議題,Ansys也提供專業的CFD軟體進行更完整的系統分析。
本次研討會特邀台大周錫增教授、工研院林立松研究員及Ansys 陳建佑經理將從多種面向來說明在電子相關產業中熱議題分析的重要性,以及模擬分析的經驗分享,讓業界先進透過多物理的整合解決方案,跨越技術瓶頸,賦予產品更多可能性。
活動日期與時間:
109年12月9日(星期三) 13:00-16:00
活動地點:
集思台大會議中心尼采廳(台北市大安區羅斯福路四段85號B1)

Ansys高速電路熱固耦合體驗營
活動介紹:
隨著通訊系統的發展,高速訊號成為現今傳輸的一大重點之一,高速電路板不能像過去僅考慮單一物理量,而須以多物理耦合角度考量。Ansys針對板端已經有完整的多物理解決方案。針對電路板訊號/電源完整性,Ansys HFSS 3D layout及Ansys SIwave可分析從電源端至IC端的訊號品質及電源損失的差異,來改善傳輸的品質以及降低損耗。電源損失中產生的熱,透過熱對材料的特性變化,Ansys Mechanical可分析熱對材料的形變,進一步改善電路板的翹曲現象。
本次的體驗營提供提供電磁熱固的多物理整合方案,在未來的高頻領域將時時伴隨多物理的探討,透過這次的操作能完整的體驗Ansys全套解決方案並理解如何解析問題。
活動日期與時間:
2020年12月14日(一) 9:00-16:00
活動地點:
逢甲大學電通館401教室(台中市西屯區文華路100號)
 
  參考網址:http://www.cybernet-ap.com.tw/zh.php?m=345
 
 


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