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第13屆IMPACT 2018註冊開跑!10/16前註冊可享早鳥優惠
  刊登日期:2018/9/7  資料來源:台灣電路板協會 (TPCA)
 
逾期再等一年! 亞洲區最大
第13屆IMPACT 2018註冊開跑!

【第13屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT 研討會)】即將於2018年10月24日 (三) 到10月26日(五)於台北南港展覽館隆重登場!同期亦有TPCA Show 2018共襄盛舉!今年IMPACT研討會主要由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 聯合舉辦,戮力打造全球最具專業指標的電子構裝及電路板研討會,每年成功吸引600位國內外產官學界人士參與,由於投稿反應熱烈,歡迎企業先進踴躍參加。
隨著智慧革新的蓬勃發展,今年IMAPCT主題訂為「IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future」,主要將探討自動駕駛、機器人、智慧應用、無人機、人工智慧等智慧科技應用下的封裝與電路板前瞻技術探討,並規畫AI、5G、Heterogeneous、Automotive、內埋基板等特別論壇,成功匯集國內外產、學、研之前瞻研發能量,而IMPACT 亦持續與國際前瞻組織跨國合作,如日本ICEP、JIEP及美國iNEMI等單位合作,並籌畫豐富的主題演講、企業論壇、特別論壇、論文及海報發表。
今年度,主辦單位於開幕演講除了邀請日本Dr. Toshihiko Nishio (CEO of SBR Technology)蒞臨演講” Packaging Technology Innovation and Trend toward 5G Era”之外,我們亦邀請Dr. Ashish Sirasa(Xilinx)蒞臨Opening演講”Deep learning on Xilinx FPGAs”。萬眾期待的Mr. Shunichi Kikuchi (Fujitsu Ltd.) 主講”System Packaging Solutions for High Performance Computing in the Era of Big Data”。以及Dr. Seung Wook Yoon (STATS ChipPAC Pte Ltd.)的演講也不容錯過。另外Dr. Charles E. Bauer (Senior Managing Director of Techlead)也將帶來最新的” Printing in the Third Dimension; Design, Materials, Equipment & Applications in Electronics”的議題。

除了主題演講之外,隨著5G與AI等高新技術之應用,今年PCB材料大廠-南亞塑膠將籌劃以高頻高速為主軸之企業論壇,另外奧地利商AT&S也將規劃Advanced PCB之企業論壇,而主辦單位也精心規劃Heterogeneous Integration,另有Amkor贊助之Automotive及ASE規劃的AI及5G等特別論壇。預料將再次掀起技術話題。除此之外,IMPACT也邀請來自Fraunhofer IZM、The Dow Chemical Company、Infineon、Intel、KAIST、HKUST、應用材料、Fujitsu Labs、華為、日本旗勝、毅嘉科技、欣興電子、台灣大學、中興大學、東京大學、及瑞士École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)等知名講師蒞臨演講,演講精彩可期! 歡迎產業先進把握10/16前註冊可享早鳥優惠價。
 
  參考網址:http://www.impact.org.tw
  附件檔案:IMPACT 2018_中文新聞稿20180829 
 
 


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